Dôvody a opatrenia pre elektromagnetický únik v tieniacich priestoroch

Účinnosť tienenia tieniaceho telesa môže byť vyjadrená koeficientom tienenia alebo útlmom tienenia. V zóne ochrany priestoru pomer intenzity poľa (E{0}} alebo H0) v prítomnosti štítu k intenzite poľa (E alebo H) v neprítomnosti tienenie, tj E0/H0 alebo H0/H, sa nazýva koeficient tienenia. Čím menší je koeficient tienenia, tým lepší je tieniaci účinok. Tieniaci efekt môže byť reprezentovaný aj útlmom tienenia, čo predstavuje hodnotu útlmu intenzity interferenčného poľa cez tieniace teleso. Útlm tienenia je možné dosiahnuť v jednotkách decibelov (dB). Čím väčšia je hodnota útlmu tienenia, tým lepší je účinok tienenia.
Príčiny elektromagnetického úniku v medzerách tieniacej miestnosti:
Impedancia v medzere: Impedancia medzery môže byť ekvivalentná impedancii odporu a kondenzátora paralelne, pretože bod kontaktu je ekvivalentný odporu a bod bez kontaktu je ekvivalentný kondenzátoru. Celá medzera je paralelným spojením mnohých rezistorov a kondenzátorov. Pri nízkych frekvenciách hrá hlavnú úlohu odporová zložka; Pri vysokých frekvenciách hrá hlavnú úlohu kapacitná zložka. V dôsledku znižovania kapacitnej impedancie so zvyšujúcou sa frekvenciou, ak je medzera hlavným zdrojom úniku, výhoda účinnosti tienenia tieniaceho puzdra sa zvyšuje so zvyšujúcou sa frekvenciou. Ak je však veľkosť medzery veľká, vysokofrekvenčný únik je tiež hlavným javom úniku medzery.
Opatrenia na vyriešenie úniku medzier:
1. Prekrývajúca sa plocha kontaktného povrchu môže znížiť odpor a zvýšiť kapacitu.
2. Použite čo najviac upevňovacích skrutiek, ktoré môžu tiež znížiť odpor a zvýšiť kapacitu.
3. Prilepte na čisté kontaktné plochy a znížte kontaktný odpor.
4. Dodržiavajte dobrú rovinnosť kontaktného povrchu, čo môže znížiť odpor a zvýšiť kapacitu.
5. Použite elektromagnetické tesnenie na utesnenie medzier, odstránenie príčiny elektromagnetického úniku na medzerách a odstránenie nekontaktných bodov.